公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座,碳化钽涂层, TaC涂层。于LED芯片外延及硅单晶基座的碳化硅薄膜为立方相碳化硅,拥有与金刚石相同的晶格结构,其硬度也仅次于金刚石。碳化硅是最成熟的宽禁带半导体材料,在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。此外,碳化硅导热系数高,热膨胀系数小,具有耐高温(约1600摄氏度) , 耐腐蚀的优良物理化学性能。公司生产的其他碳化硅涂层产品在航空航天,光伏产业,核能源,高铁,汽车等行业也有着广泛应用。